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各種エンジニア~日系半導体メーカー~  /  非公開

ジョブNo.NJB1036153
職種 各種エンジニア~日系半導体メーカー~
社名 非公開
業務内容 【勤務地について】
神奈川、愛知、京都でご希望に合わせて応募可能です。
※ご応募前にご相談ください。

(1)SoC開発のマネージメント業務
SoCの開発業務において、最初の商談対応から量産終息までの商品全体のマネージメント行っていただきます。
 商談対応時は、顧客要求の実現性検討及び開発提案を行う。
 開発段階では、開発計画を作成し、顧客、社内関連部署と協調を図り予定通りに開発ができるようにマネージメントを行う。
 量産段階では、製品供給が滞らないように、外部Fabとの迅速な量産管理、調整を行う。


(2)システムを組み込んだカスタムSoCの提案業務
・顧客のシステム仕様に基づき、汎用品(ASSP、MICOM、FPGA、MEMORY)を使った機能ボードにてカスタムSoC提案を行う。
 必要なデバイスの選定、構成検討と設計、ボード設計と手配、および、評価にて、具現化を提案する。
・新規顧客開拓用のデモ機器開発とデモンストレーションにてPoCからの提案を行う。
 画像、音声などのセンサモジュール / システムLSI FPGA / ソフト(ドライバ、カーネル)を組み合わせて、多様なアプリケーションに対する
 概念実証(ProofOfConcept)を行う。


(3)SoCアーキテクチャ設計及びハードウェア設計業務
・顧客要求の実現性やアーキテクチャを検討する。検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア仕様を作り、それに基づくハードウェア設計業務を行う。
・SoCアーキテクチャ設計:CPU/GPU/Memory/Busのアーキテクチャ提案、低電力システム、セキュリティシステムなど。
・ハードウェア設計:ハードウェア仕様設計、ハードウェア記述言語を用いた論理設計、検証業務、物理設計からのフィードバック対応及びES出荷後の評価など。


(4)画像アルゴリズム開発業務
画像処理アルゴリズムおよび画像処理機能に関わる開発/検証/ツール作成
(1)AF(オートフォーカス)・AWB(オートホワイトバランス)および撮像センサを補正する画像処理技術
(2)コンピュータ・ビジョンなど画像処理に関する要素技術の開発、2DNR 3DNR(2次元、3次元ノイズリダクション)/HDR(ハイダイナミックレンジ)/動画圧縮などの要素技術開発
(3)AIカメラなどに用いられる画像処理の要素技術開発
(4)ディスプレイ、表示装置用の映像処理に関する要素技術の開発、ノイズリダクション技術や超改造処理、ダイナミックレンジ改善などに必要な要素技術


(5)半導体パッケージ高速伝送線路開発業務
・半導体パッケージ高速伝送線路設計・解析業務
 ・高速伝送路 SI/PI(信号品質/電源品質)解析
 ・伝送路解析SPICE シミュレーション
 ・半導体パッケージ基板のレイアウト設計


(6)高速アナログ回路設計業務
高速Analog回路 及び Mixed Signal回路の設計と評価
・PLL ADC Equalizer Mixer Sampler DriverなどのAnalog回路設計
・CDR 適応等化制御などのMixed Signal回路設計
・開発した回路の評価


(7)アナログIP開発業
……(以下詳細は面談時にご案内します)
求める経験 (1)SoC開発のマネージメント業務
[MUST]
・SoCの論理設計またはレイアウト設計の経験5年以上
・SoC開発のプロジェクトマネージャーまたはマネージャー補佐の経験3年以上

[WANT]
・語学力(TOEIC600以上)
・海外顧客向けのSoC開発経験がある


(2)システムを組み込んだカスタムSoCの提案業務
・システム仕様から必要なデバイス構成を検討できる、その経験がある
・必要なデバイスを選定できる(仕様を理解できる)
・ボード設計と図面が描ける
・評価メニュー作成し、測定機器を扱い評価できる
・受け身、指示待ちではなく、自律的にアクションを起こして課題解決を図れる方
・ソフトウェア開発スキル(C言語、5年以上、外注委託経験あり)


(3)SoCアーキテクチャ設計及びハードウェア設計業務
[MUST]
・SoCの論理設計の経験3年以上
・ARM搭載SoCのハードウェア設計経験、知識
・SoCに搭載されるCPU、バス、メモリコントローラなどの機能、性能に関する知識

[WANT]
・語学力(TOEIC600以上)
・海外顧客向けのSoC開発経験がある


(4)画像アルゴリズム開発業務
・画像処理を新たに作り出すための論理的思考
・上記の思考を資料およびプログラム(開発言語 C/C++、MATLAB、Python)として表現する事ができる言語スキル
・画像処理市場(カメラにかかわる商品市場)に関する興味をもっている事が望ましい
・英語(TOEIC 600点以上)であることが望ましい


(5)半導体パッケージ高速伝送線路開発業務
・Sパラメータを用いた高速伝送路設計、SPICEシミュレーション、パッケージ基板レイアウト設計業務何れかの経験(5年以上)
・Unix/Linuxの基本スキル
・語学力 英語(TOEIC600点以上)があることが望ましい。


(6)高速アナログ回路設計業務
・Analog回路の設計スキル (SPICE系Simulator Analog layout editorの使用経験 Inductor等のmodeling経験があるとなお良い)
・制御系Mixed Signal回路の設計スキル (Matlab SystemVueの使用経験があるとなお良い)


(7)アナログIP開発業務
・ディープサブミクロンプロセス(90nm以細)でのカスタム回路設計、レイアウト設計、製品評価など一連の設計業務経験を5年以上保有すること。
・インターフェースIP(DDR、PCle、HDMI、VbyOne、USB、LVDS、Ethernetなど)の実務設計業務が出来る方
・リニアIP(ADC、DAC、CT型フィルターなど)の実務設計業務が出来る方
・MATLAB、C言語などを使用してアナログーデジタル信号処理のシステム記述を行いシステム設計の出来る方
・語学力 英語(TOEIC600点以上)があることが望ましい。


(8)CMOSプロセスのRF回路搭載ASIC開発業務
・CMOSプロセスを使ったRF回路設計経験者。RF回路設計に必要な知識と技術を有する
・無線規格からシンセサイザ、LNA、PA、ミキサ、フィルタといった回路ブロック仕様にブレークダウンできる。
・RF/Digital混載チップでのmixed signal検証ができる。また、DigitalからRFのノイズを抑えるレ
……(以下詳細は面談時にご案内します)
語学力 英語力:初級
勤務地
神奈川県 愛知県 京都府
年収 400万円 - 850万円
雇用形態 無期雇用

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